豪威集团(603501)21日发布公告称专业配资股票，为进一步完善公司半导体产业链布局，通过与上游供应链环节的战略协同，打造更具韧性的供应链网络和交付保障体系，公司拟以现金方式对荣芯半导体增资10亿元以持有其约3,218万元注册资本，以本轮增资规模人民币40亿元计算，本次增资完成后公司预计持有其注册资本占比约为5.88%。具体以各方最终签署的协议约定为准。
公告显示，鉴于公司董事吕大龙先生通过其控制的西藏智通创业投资有限公司(以下简称“西藏智通”)持有荣芯半导体4,000万元注册资本，占标的公司本轮增资前9.65%股权，公司关联方北京君正集成电路股份有限公司(以下简称“北京君正”)持有荣芯半导体400万元注册资本，占标的公司本轮增资前0.97%股权。根据《上海证券交易所股票上市规则》等相关规定，公司本次交易构成与关联方共同投资的关联交易。
荣芯半导体成立于2021年4月，是国内率先采用市场化资本运作模式的12英寸集成电路晶圆代工企业，专注布局28至180纳米成熟制程特色工艺赛道，主营业务包括数模混合、模拟类和逻辑类集成电路的晶圆代工，重点覆盖图像、模拟芯片及数模混合芯片等特色工艺代工领域，以及应用于AI相关领域的感存算芯片等边缘侧逻辑芯片及算力芯片的代工业务，已成功搭建或布局规划多个核心技术工艺平台，代工产品应用于AI算力与智能设备、工业控制、消费电子、数字家庭、移动通信、汽车电子等多元应用场景。
本次交易定价在参考标的公司上一轮融资投后估值的基础上，充分考虑当前同行业可比公司的估值水平后，采用协商定价方式，经与标的公司现有股东及本轮其他投资人共同协商确定。截至2025年12月31日，A股市场中主营业务与标的公司相近的晶圆代工上市公司市净率PB(MRQ)介于3倍至4.4倍的区间范围内。
本次交易中，荣芯半导体投前估值按130亿元人民币计算，对应其截至2025年末归属于母公司所有者权益的市净率约为2.5倍，低于前述A股可比公司的市净率区间下限。考虑到荣芯半导体与上市公司在股票流动性、运作平台及经营成熟度等方面客观上存在一定差异，非上市股权交易通常会体现为一定的流动性折价。因此，在综合考量流动性因素及企业个体发展差异后，本次交易的估值基本符合同行业上市公司的估值水平。
在公告中，豪威集团风险提示：
(一)公司正在与标的公司及本轮其他投资方就标的公司本次增资事项进行沟通，相关协议尚未正式签署，最终投资方案需经各投资方内部决策程序审批通过后方可生效，公司在本次交易后持有标的公司股权比例以最终签署的增资协议约定内容为准。
(二)本次投资旨在获取长期战略协同价值及未来潜在投资收益。但受宏观经济、行业周期、标的公司自身发展等多种因素影响，存在标的公司未来业绩波动、估值变化导致公司投资收益不及预期甚至出现投资损失的风险。
(三)标的公司所处的12英寸晶圆代工行业属于技术密集型和资本密集型行业，存在技术迭代快、市场竞争加剧、产能利用率波动等经营风险。同时，本次投资属于产业链上下游的战略协同布局，后续能否在技术协同、供应链整合方面达到预期效果，存在一定的不确定性。
(四)标的公司所处的晶圆代工行业属于重资产投入行业，前期在产能爬坡过程中，会出现由于折旧规模较大但规模效益尚未显现而出现较大亏损的情况。标的公司未来几年折旧费用与研发费用还将持续处于较高水平，亏损状态可能持续存在。标的公司估值可能因此出现变化导致公司投资收益不及预期甚至出现投资损失的风险。
内容来源：大众证券报
编辑：陈陟
审校：李秋捷
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